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铜箔市场紧缺，PCB业雪上加霜

2015年以来,随着电动汽车产业的飞速发展,动力锂电池产业呈现爆发式增长,锂电池用的铜箔需求也同样呈现爆发趋势.目前铜箔应用最广的两个产业主要是在锂电池市场和PCB覆铜板市场.由于锂电铜箔与PCB标准铜箔在生产设备和工艺上有较大差别,锂电铜箔的利润远高于PCB标准铜箔,因而很多铜箔厂商更愿意将铜箔转产至锂电行业.

据悉,中国台湾的南亚、长春、金居,日本的三井、古河,韩国的日进、L,及中国大陆的铜冠铜箔、灵宝华鑫、青海电子、江铜、联合铜箔等铜箔供应商均有锂电铜箔转产计划,上述供应商转锂电铜箔的月产能合计约8600吨/月.

而大量的锂电铜箔需求导致覆铜板主要原材料铜箔出现紧缺和涨价.目前全球铜箔产能设计在40150吨/月,略低于下游总需求量43050吨/月.在铜箔下游应用领域中,来自覆铜板CCL的铜箔需求量最大,约26000吨每月,PCB+FPC+FCCL的铜箔需求量约8000吨/月.

铜箔厂家在总产能不变的情况下,转产锂电铜箔后（目前计划转锂总量8600吨/月）,将导致PCB铜箔供应锐减,无法满足下游CCL及PCB生产需求.

预计到2018年,锂电池铜箔需求量大幅增加200%-300%,而铜箔产能扩张速度4%-5%,无法满足锂电产业及周边产品对于铜箔的需求,并将进一步导致其他产业,尤其CCL的铜箔供需失衡,进而引起相应铜箔供给上涨.

而铜箔占据覆铜板CCL材料成本的30%（厚覆铜板）-50%（薄覆铜板）,覆铜板占据PCB生产成本的约40%,上游铜箔持续上扬将传导至覆铜板产业及PCB产业.

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