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华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式举行
本报讯日前,2018 年无锡市首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式隆重举行.
作为2018 年无锡市首批重大项目集中开工仪式主会场,此次开工的华虹集成电路研发和制造基地项目总投资100 亿美元,是无锡市最大单体投资项目.项目总用地面积约46.67 万平方米.项目于2017 年8 月2 日正式签约,分期建设数条12 英寸集成电路芯片生产线.其中,一期项目总投资约25 亿美元,新增注册资本18 亿美元,新建厂房及配套设施总建筑面积约22.5 万平方米,新建一条工艺等级90 纳米～65/55 纳米、月产能约4 万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线.项目达产后,年产值将达50 亿元.项目计划2018 年3月开工建设,2019 年上半年完成土建,2019 年下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产.
华虹项目的启动建设将使无锡高新区成为全国集成电路高端生产线最密集的区域之一,也将进一步奠定无锡高新区在全国集成电路领域的领先位置.
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